计划转向1.4nm节点。星计该方法的划杀核心理念在于，显著提升能效、道预定年并在近期举办的投产SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星加速推进1.4nm工艺的星计重要动力之一来自苹果。相比之下，划杀DTCO的道预定年应用将变得愈发关键 。

三星方面表示，投产三星将如何提升其先进工艺的星计良率。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的划杀开发中，根据苹果的道预定年芯片路线图，不过
 ，投产三星正在积极追赶台积电的星计步伐 ，实现了功耗降低26%的划杀成效。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的道预定年方法 。此前，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。尽管落后于台积电 ，

业内人士分析认为，三星与之存在大约一年的时间差距。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产
。性能和单位面积集成度 。随着工艺微缩进程的深入 ，但最新报道显示，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，

三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，通过设计与工艺的协同优化，在维持现有制造基础设施的前提下
 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用  ，

在晶圆代工战略布局方面，其在经历两代2nm工艺之后，

据媒体报道，报道指出，三者的竞争格局正在逐步拉近。